| Marchio: | Lunfeng |
| Numero di modello: | FPC001 |
| MOQ: | 1 pezzo |
| Condizioni di pagamento: | T/T, Unione Occidentale |
| Capacità di approvvigionamento: | 500000 pezzo/pezzi al mese |
Scheda FPC Flessibile PCB Flessibile Cavo FPC
Il PCB è strutturato come una torta a strati, con strati alternati di materiali diversi che vengono laminati insieme utilizzando calore e adesivo. La produzione di PCB a doppio strato, nota anche come circuito stampato a doppia faccia, coinvolge un circuito stampato con due strati di pattern conduttivo. I circuiti PCB a doppia faccia consentono percorsi di routing più vicini ed estesi alternando tra gli strati superiore e inferiore utilizzando vias. Attualmente, la tecnologia dei circuiti stampati a doppia faccia rappresenta il tipo di PCB più utilizzato nel settore.
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Strato | 1-6 strati |
| Dimensioni FPC (Max/Min) | Min: 10x45mm | Max: 250x1200mm |
| Spessore | 0.050mm - 0.2mm |
| Diametro foro passante (Max) | 6.5mm |
| Dimensioni foro passante (Min) | 0.2mm |
| Tolleranza foro passante | ±0.025mm |
| Spessore rame foro | Min 8μm | Max 38μm |
| Larghezza/Spazio linea minimo | 0.04/0.04 mm |
| Tolleranza incisione | ±20% |
| Precisione pattern sul foro | ±2mil |
| Dimensioni punzonatura (Max) | φ3.175mm |
| Dimensioni punzonatura (Min) | φ2.0mm |
| Spessore apertura punzonatura (Max) | 0.2mm |
| Tolleranza inchiostri termoindurenti | ±0.2mm |
| Verde (Min) | 0.1mm |
| Pad di saldatura (Min) | 8mil×8mil |
| Distanza pad di saldatura (Min) | 8mil |
| Tolleranza (Min) | ±0.1mm |
| Materiale laminato disponibile | PI, PET, FR4-PI |
| Spessore foglio di rame | 12um, 18um, 35um, 70um |